JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

  • Ledin väriä voi nyt virittää

    Ledin säteilemän valon väriä voi säätää muuttamalla siinä käytetyn puolijohteen kidekokoa. Saksalaistutkijat ovat nyt kehittäneet nerokkaan ja taloudellisen tavan muuttaa kidekokoa. Tekniikka sopii myös massavalmistukseen.

  • USB-väylä vuotaa dataa

    USB on maailman yleisin tietokone- ja oheislaiteliitäntä ja normaalisti käyttäjä ei edes ajattele, että tiedostojen siirto väylää pitkin olisi jotenkin riskaabelia. Australialaistutkijat ovat nyt kuitenkin osoittaneet, että jopa 90 prosenttia USB-liitännöistä vuotaa dataa.

  • Tehokkaammin sähköä lämmöstä

    Häkkimäisiä metalliyhdisteitä, joita kutsutaan klatraateiksi, on mahdollista käyttää lämpösähköisinä aineina hukkalämmön keruuseen ja sähköiksi muuntamiseen, koska niillä on taipumus sekä hyvään sähkönjohtavuuteen että heikkoon lämmönjohtavuuteen. Kalifornian Davis -yliopiston kemistit ovat löytäneet kokonaan uuden luokan klatraatteja, mikä mahdollisesti avaa uusia tapoja tehdä ja soveltaa näitä materiaaleja.

  • "Laaksotroniikan" kehitys etenee

    Samalla kun elektronien varaus- ja spin-ominaisuuksia käytetään laajalti nykytekniikoissa, kuten transistoreissa ja muisteissa, muut subatomiset hiukkaset ovat olleet pitkään kartoittamattomia. Yksi tällainen ominaisuus on "laakso", jonka avulla on mahdollistaa kehittää valleytroniikaksi nimitettyä tekniikkaa.

  • 12-vuotias MicroSD-kortti hakee uutta vauhtia

    MicroSD-kortti esiteltiin vuonna 2005, kun Youtube oli vielä pieni startup ja Apple vasta kehitteli iPhoneaan. Viime vuonna kortteja myytiin ensimmäisen kerran yli miljardi kappaletta. Uutta kasvua kortille haetaan teollisuuden sovelluksista, joissa vaatimukset ovat kulutuselektroniikkaa kovemmat.

  • Liittimeltä vaaditaan paljon

    Älykäs valmistus (Teollisuus 4.0) perustuu esineiden internetin tavoin liitettävyydelle, ja tämä tarkoittaa liitäntöjä. Liittimien täytyy olla riittävän kestäviä, "robusteja", teollisuuskäyttöön. Teollisuus 4.0 ei siten ole vai kasvun moottori, vaan myös teknologisen kehityksen vauhdittaja, jota tuottaa laajasti innovaatioita. Nämä innovaatiot edistävät myös muita sektoreita.

  • Ensimmäinen metallipinnalle suunniteltu antenni

    Metallipinnat ovat hankalia vierustovereita antenneille. Laird on nyt esitellyt taipuisan pintaliitettävän PIFA-antennin, joka on yhtiön mukaan ensimmäinen nimenomaan metallipinnoille suunniteltu antenniratkaisu.

  • Terabitin flash-piiri tulee ensi vuonna

    Piilaaksossa on järjestetty Flash Memory Summit -tapahtuma, jossa on jo vuosia esitelty tallennustekniikan mielenkiintoisimpia uutuuksia. Tällä kertaa pääosaan nousi esimerkiksi neljä bittiä samaan NAND-soluun tallentavat tekniikat. Samsung kertoi tuovansa ensi vuonna markkinoille terabitin V-NAND-piirin.

  • Kännykkänäyttö vaihtuu muoviin

    Korealainen LG hehkuttaa, miten sen seuraavassa lippulaivamallissa on markkinoiden ensimmäinen muovista valmistettu OLED FullVision -näyttö. OLED-näyttöjen markkinat kasvavat nyt hurjaa vauhtia. Erityisesti muovipohjaiset ruudut, joita voidaan vapaasti taivutella reunoilta, ovat muuttumassa valtavirraksi.

  • Nanolaser toimii huoneenlämpötilassa

    Ensimmäistä kertaa tutkijat ovat onnistuneet rakentamaan nanokokoisen laserin, joka pohjaa vain yhden molekyylin paksuiseen rakenteeseen ja joka toimii huoneenlämpötilassa. Arizonan ja Thinghuan yliopistojen yhteistyönä kehittämää laseria voidaan tulevaisuudessa käyttää esimerkiksi datansiirtoon tietokonepiirin sisällä.

  • Hybridipiiri nopeuttaa datansiirtoa satakertaisesti

    Useissa tutkimuslaitoksissa kehitetään hybridipiirejä, joissa piille on yhdistetty optisia komponentteja. Sydneyssä sijiatsevan CUDOS-tutkimuslaitoksen tukijat ovat kehittäneet alusta, jolla tällaisia hybridipiirejä voidaan valmistaa piistä ja kalkogeenilasista.

  • Maailman ohuin painonappi

    Teollisuuden komponentteihin kesittyvä Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe eli PAISEU on esitellyt painonappikytkimen, jota se kehuu markkinoiden ohuimmaksi. Pintaliitettävä nappi on vain 0,5 milliä paksu, mutta se tuottaa silti selvän haptisen palautteen.

  • Uudenlainen 3D-siru yhdistää prosessorin ja muistin

    Sulautettu äly tuottaa yhä suurempia määriä dataa, mutta prosessoripiirien kyky jalostaa se hyödylliseksi informaatioksi ei etene koska muisti- ja prosessoripiirien välinen viestintä muodostaa eräänlaisen pullonkaulan. Stanfordin yliopiston ja MIT:n tutkijoiden kehittämä uudenlainen piiritekninen prototyyppi on radikaali muutos nykypäivän siruihin verrattuna. Se yrittää murtaa pullonkaulat käyttämällä useita nanoteknologioita ja uutta tietokonearkkitehtuuria.

  • Piirikortille ilman juottamista

    Phoenix Contact on tuonut tarjolle piirikorttiliittimet, jotka saa kortille ilman juottamista tai mitään työkaluja. SKEDD-liittimet perustuvat Würth Elektronikilta lisensoituun tekniikkaan.

  • Uusi muisti nopeuttaa läppäreitä selvästi

    Toshiba on esitellyt uuden SSD-levyjen sarjan, joka mahdollistaa ohuempien, nopeampien ja vähemmän tehoa kuluttavien kannettavien tietokoneiden ja IoT-laitteiden valmistamisen. BG3-sarja perustuu yhtiön uusimpaan 64 metallointikerroksen flash-tekniikkaan.

  • Optisen liittimen nopeus kasvaa 112 gigabittiin

    Datakeskuksissa bitit lähtevät palvelimilta pienikokoisten optisten liittimien välityksellä. Nyt neljätoista verkkolaite- ja komponenttivalmistajaa on ilmaissut aikeensa kehittää datakeskuksiin uusi liitin, joka olisi fyysisesti vanhan SFP-liittimen kokoinen, mutta kasvattaisi datanopeuden kaksinkertaisesti. Tavoite on kova.

  • iPhonen näytöstä tulee merkittävästi tarkempi

    Apple aloitti oikeastaan itse varustelukilpailun älypuhelin- ja tablettinäyttöjen tarkkuudessa lanseeraamalla retina-termin tarkkuuden kuvaamiseen. Sittemmin moni muu valmistaja on esitellyt näyttöjä, jotka ovat iPhonen ruutuja tarkempia. Tulevan iPhonen 8:n myötä Apple ottaa taas ykköspaikan.

  • Lisää tehoa pienemmällä virralla

    Gecko on mikro-ohjainperhe, joka on alun perin norjalaisen Energy Micron käsialaa. Kesästä 2013 lähtien Gekot ovat kuuluneet teksasilaisen Silicon Labsin valikoimiin. Nyt niihin on tuotu tähän asti monipuolisin, tehokkain ja suurimmalla muistilla varustetut versiot.

  • USB:n nopeus kaksinkertaistuu

    USB-tekniikkaa hallinnoiva järjestö USB-IF on kertonut, että väylästä tuodaan markkinoille uusi 3.2-standardi. Sen myötä väylän nopeus kasvaa nykyisestä 10 gigabitistä sekunnissa kaksinkertaiseksi eli 20 gigabittiin sekunnissa.

  • Algoritmeja viisi kertaa nopeammin

    Ruotsalaistutkijat Linköpingin yliopistossa ovat kehittäneet yksinkertaisen menetelmän, jolla monissa sovelluksissa käytettyjen standardialgoritmien laskenta voi tehostua jopa viisinkertaiseksi. Metodi perustuu FPGA-piirin käyttämiseen laskennassa.

 
 

Kustomoitu piiri on täydellinen teollisen internetin sovelluksiin

Teollisen internetin tai IIoT:n (Industrial Internet of Things) tarkoitus on hyvin yksinkertainen: tehdä tuotantolaitoksista mahdollisimman tehokkaita optimoimalla kaikki operaatiot, joihin kuuluvat tuotanto, materiaalien hallinta ja ylläpito.

Lue lisää...

Mobiililaitteiden jännitenotkahdukset voidaan estää

Buck-boost-muuntimen hyödyntäminen esiregulaattorina mobiililaitteessa tarjoaa vakaasti säädetyn väyläjännitteen alijärjestelmien käyttöön. Esiregulaattori estää hetkelliset jännitenotkahdukset, kun akun napajännitteessä esiintyy vaihtelevan kuormavirran aiheuttamia jännitepudotuksia. Samalla se tarjoaa koko järjestelmälle entistä korkeamman hyötysuhteen.

Lue lisää...
 
ETN_fi Robots can´t do backflips, right? https://t.co/KtogoRB25R
ETN_fi Risto Siilasmaa of Nokia: Why you should study AI and Machine Learning and how I did it https://t.co/ifOQ9CtGn0
ETN_fi Electronics integrated in wooden panels? See https://t.co/9VcZEajv4l @TactoTek
ETN_fi 60% of iPhone X users feel that Face ID is better than Touch ID. Have you found Face ID to be an adequate successor… https://t.co/I2Lkl2dHVV
ETN_fi AI-puhelin tulee jatkuvasti älykkäämmäksi. See https://t.co/8D1pMumaYH @HuaweiMobileFI
 
 

ny template