JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
  • Kaksi Thunderbolt-väylää yhdellä ohjaimella

    Cypress Semiconductor kehuu itseään oikeutetustikin johtavakai USB-ohjainten toimittajaksi. Nyt yhtiö on esitellyt markkinoiden ensimmäisen ohjainpiirin, jolla voidaan toteuttaa kaksi Thunderbolt-yhteyttä tukevaa USBC-liitäntää.

  • SD-muistikortin nopeus kasvaa

    Silicon Motion on esitellyt markkinoiden ensimmäisen SD-kortin 6.0-määrityksiä tukevan ohjaimen. Sen myötä suositin muistikortin nopeus kasvaa. Myös tallennuskapasiteetti kasvaa aina 2 teratavuun asti niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksissa.

  • Eksitoni-polaritoni kuvattiin ensimmäistä kertaa

    Iowa State Universityssä tutkijat ovat ensimmäistä kertaa esittäneet todellisia tilannekuvia eksitoni-polaritoneista. Aiemmissa tutkimushankkeissa on käytetty kokeellista spektroskopiaa esittämään eksitoni-polaritoneja esimerkiksi resonanssihuippuina tai kuoppina optisessa spektrissä.

  • Ensimmäinen kaksiulotteinen magneetti

    Washingtonin yliopiston ja MIT:n eli Massachusetts Institute of Technologyn johtama tutkijaryhmä on ensimmäistä kertaa löytänyt magnetismia kaksiulotteisen maailman yksikerroksesta materiaalista. Havainnot osoittavat, että magneettisia ominaisuuksia voi esiintyä 2D-materiaaleissa.

  • Maailman vähävirtaisin SRAM-muisti

    Japanilainen Renesas on esitellyt sulautetun SRAM-muistin, jonka tehonkulutus valmiustilassa yltää ennätysalhaiseksi. Standby-tilassa yksi megabitti kuluttaa tehoa vain 13,7 nanowattia. Piiri on valmistettu Renesasin omalla SOTB-prosessilla (silicon-on-thin buried oxide) ja 65 nanometrin viivanleveydellä.

  • IBM:n läpimurto: optiset liitännät datakeskuksiin

    IBM kertoo saavuttaneensa tutkimuslaboraboratoriossaan 14 nanometrin CMOS-prosessissa valmistettuja optisia kytkimiä, jotka yltävät 60 gigabitin kytkentänopeuteen sekunnissa. Yhtiön visiossa optinen liitäntä korvaa sähköisen datakeskuksen palvelinräkin ja kytkimen välillä.

  • Tukiasemapiiri salaa sisuksensa täysin varmasti

    Tukiasemapiireille ohjelmoitu toiminnallisuus on sellaista koodia, johon kilpailijat mielellään pääsisivät käsiksi. FPGA-valmistaja Microsemi on nyt tuonut yhdessä Intrinsic ID:n kanssa piireilleen tekniikan, joka tekee piirien käänteisen suunnittelun mahdottomaksi.

  • Kamera grafeenista ja kvanttipisteistä

    Institute of Photonic Sciences (ICFO) kehittää ensimmäistä grafeeniin ja kvanttipisteisiin perustuvaa CMOS-kameraa, joka kykenee kuvaamaan näkyvää ja infrapunavaloa samanaikaisesti. Samalla ICFO:n tutkijat ovat osoittaneet ensimmäistä kertaa integroidun CMOS-piirin monoliittisen integroinnin grafeenin kanssa.

  • Flash-piirien hinnat nousivat 25 prosenttia

    Välillä muistipiirien valmistajana on hankalaa, kun sirujen hinnat putoavat nopeammin kuin niiden valmistuskustannukset. Tammi-maaliskuussa NAND-flashien valmistajat pystyivät kuitenkin hymyilemään, sillä sirujen keskihinnat nousivat DramExchange mukaan 20-25 prosenttia loka-joulukuun tasosta.

  • Nyt se tapahtui: Intelille iso haastaja PC-raudassa

    Intel on yli kolmen vuosikymmenen ajan pitänyt hallussaan yli puolta PC-markkinoista. Nyt analyytikot uskovat, että Intel on kovimman haasteensa edessä. Qualcomm esitteli Taiwanin Computexissa alustan, jolla voidaan rakentaa ARM-pohjaisia PC-tietokoneita.

  • NOR-portteja elävissä soluissa

    Ryhmä Washingtonin yliopiston synteettisen biologian tutkijoita on kehittänyt uuden menetelmän digitaalisen informaation prosessointiin elävissä soluissa. Tutkijat rakensivat synteettisten geenien joukon, jotka toimivat soluissa NOR-porttien tapaan. NOR-porteista voidaan koota eri järjestelyihin kaikenlaisia informaation käsittelyn piirejä.

  • Suomalaisprosessori haluaa ARM:n apajille

    Oulussa ja Espoossa toimiva prosessoritekniikan kehittäjä Minima Processor on saanut kaksivaiheisen siemenrahoituskierroksensa päätökseen. Vajaan vuoden aikana on kerätty 5,5 miljoonaa euroa, mikä osoittaa että yhtiön tekniikalla on todella nostetta ja kysyntää maailmalla.

  • Intel nousee älypuhelimissa

    Viime vuonna Intelin osuus matkapuhelinten kantataajuuspiireissä oli vielä vain kolme prosenttia. Tänä vuonna osuus nousee merkittävästi, koska Intelin modeemipiiri myydään useiden iPhone 7 -puhelimien mukana. Qualcommin Snapdragon on silti edelleen omassa luokassaan.

  • Uudet ARM-piirit - 8 ydintä erilaisiin laitteisiin

    ARM on esitellyt ensimmäiset kaksi prosessoria, jotka pohjaavat yhtiön uuteen DynamIQ-alustaan. Sillä laitteisiin voidaan suunnitella prosessoreja, joissa on jopa kahdeksan laskentaydintä. Ytimet voidaan konfiguroida täysin vapaasti.

  • Mikroaaltoja voi varastoida

    Sveitsin Lausannessa sijaitsevan polyteknisen koulun EPFL:n tutkijat käyttävät mekaanista lähelle kvanttiperustilaa jäähdytettyä mikrometrin kokoista rumpua vahvistamaan mikroaaltoja suprajohtavassa piirissä. Rummun asema moduloi resonaattorin resonanssitaajuutta ja kääntäen jännite kondensaattorin yli kohdistaa voiman mikro-rumpuun. Tämän kaksisuuntaisen vuorovaikutuksen kautta energia voi siirtyä mekaanisen värähtelyn ja mikroaaltovärähtelyjen välillä suprajohtavassa piirissä.

  • 20 vuotta vanha USB-liitäntä katoaa

    Intel teki viime viikolla vähin äänin julkistuksen, jolla on kauaskantoisia vaikutuksia. Yhtiö lupaa luovuttaa Thunderbolt-liitännän rojaltivapaasti yritysten käyttöön ensi vuonna. Tämä tarkoittaa käytännössä, että vuonna 1996 markkinoille tuotu A-tyypin USB tulee katoamaan.

  • Apple kehittää tekoälypiiriä iPhoneen

    Apple kehittää dedikoitua tekoälyprosessori tuleviin iPhone-älypuhelimiin ja iPad-tabletteihin. Bloombergin mukaan piiri tunnetaan yhtiön sisällä nimellä Apple Neural Engine ja sen on tarkoitus huolehtia kaikista AI-toiminnoista, kuten kasvojen ja puheen tunnistuksesta.

  • Entinen VTI pitää pintansa

    Vantaalla toimiva entinen VTI Technologies eli nykyään Murata Manufacturing on pitänyt hyvin paikkansa MEMS-komponenttien markkinoilla. Viime vuonna tutkimuslaitos Yole Developpement rankkasi yrityksen sijalle 17. Liikevaihto säilyi ennallaan noin 215 miljoonassa dollarissa.

  • Huonoja uutisia PC-ostajille

    Oletko harkinnut uuden tietokoneen hankkimista? Nyt on ikävä kyllä huono ajankohta kaupantekoon. Laitteiden hinta ei ole lähiaikoina tulossa alas, koska DRAM-muistien hinta on noussut. Itse asiassa DRAM-piirien keskihinta on kasvanut 30 prosenttia viimeisen vuoden aikana.

  • Seuraava rakenne elektroniikkaan: hiilinanovyö

    Kemistit ovat pyrkineet syntetisoimaan hiilen nanovöitä yli 60 vuotta, mutta vasta äskettäin ryhmä Nagoyan yliopistosta raportoi ensimmäisestä toteutuksesta. Hiilen nanovöiden odotetaan toimivan hyödyllisenä mallina, jolla rakentaa hiilinanoputkia.

 
 

Tämä on seuraava askel piiritekniikassa: eFPGA

On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.

Lue lisää...

Lennokeiden liittimiltä vaaditaan enemmän

Miehittämättömät laitteet ja järjestelmät ovat tunkeutumassa lähes kaikille elämänalueille. Samalla ne asettavat aivan uudenlaisia haasteita liitäntätekniikoille.

Lue lisää...
 
 

ny template