JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Bluetooth 5 -standardi esiteltiin jo loppuvuodesta 2016 ja sen jälkeen piirienvalmistajat ovat esitellet omia standardia tukevia sirujaan. ON Semiconductor on nyt laajentanut BT5-tarjontaansa yhden sirun järjestelmäpiirillä, joka tuo nopeamman ja vähemmän tehoa kuluttavan Bluetoothin myös pieniin laitteisiin.

RSL10-piiriperheen uutuus on kooltaan 6 x 8 x 1,46 milliä. Se tukee vähävirtaisia Bluetooth-profiileja eli ns. LE-profiileja. Paktti sisältää RSL10-radion, antennin sekä kaikki tarvittavat passiivikomponentit.

RSL10-järjestelmäkotelo on Bluetooth SIG:n sertifioima, joten laitekehitys sen pohjalta on nopeaa. Piiri tuo laitteisiin kahden megabitin maksimidatanopeuden sekä erittäin pienen tehonkulutuksen: Deep Sleep- -tilassa tehoa kuluu vain 62,5 nanowattia. Kun radio on täydellä teholla päällä, kulutus nousee 7 milliwattiin.

Energiatehokkuudessa RSL10-uutuus on ensimmäinen Bluetooth-moduuli, joka rikkoo 1000 pisteen rajana EEMBC:n ULP-testissä (ultra low power).

 
 

ETNtv

Watch ECF18 videos

 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

IoT-solmun voi toteuttaa valmiilla alustalla

Artikkelissa kuvataan, miten SoC-piirille suunnitellaan datankeruuseen, analyysiin ja ohjaukseen tarkoitettu IoT-solmu käyttäen Adesto Technologiesin SmartEdge-alustaa. Suunnittelussa paneudutaan erityisesti ohjaussilmukoiden nopeuttamiseen yhdistettynä tehokkaaseen tiedonsiirtoon ja parempaan turvallisuuteen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

 

NEWSFLASH

 
ETN_fi The next Linux kernel will be called 5.0. See https://t.co/w0D75j9wCI and https://t.co/HkrVCuyfST
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2