JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Illinoisin yliopiston tutkijat Urbana-Champaignissa ovat kehittäneet uuden tekniikan lämmönsiirron kytkemiseksi päälle tai pois. Insinöörit ovat jo pitkään halunneet kytkeä lämpövirtauksia erityisesti elektroniikkajärjestelmissä, joissa lämmönsiirron ohjaus voi merkittävästi parantaa järjestelmän suorituskykyä ja luotettavuutta.

- Lämpövirtausta tapahtuu aina, kun on korkeamman lämpötilan alue lähellä alhaisempaa lämpötilaa, toteaa William King, Andersenin mekaanisen tiedekunnan ja teknisen osaston professori ja projektipäällikkö.

Lämmönvirtauksen hallitsemiksi tutkijat suunnittelivat erityistä lämmönvirtausreittiä kuuman ja kylmän alueen välillä ja loivat sitten tavan katkaista lämmönkulun reitti haluttaessa.

- Teknologia perustuu nestemäisen metallipisaran liikkeeseen. Metallipisara voidaan sijoittaa lämmön virtauspolulle tai siirtää pois lämmönvirtausreitiltä lämmön virtauksen rajoittamiseksi, sanoo apulaisprofessori ja projektipäällikkö Nenad Miljkovic.

Tutkijat osoittivat tekniikan nykyaikaisten elektroniikkajärjestelmien mallin mukaisesti. Kytkimen toisella puolella oli tehoelektroniikkakomponentti lämmönlähteenä ja kytkimen toisella puolella nestemäinen jäähdytys lämmönpoistoon. Kun kytkin oli päällä, lämpöä siirtyi yli 10 W/cm2. Kun kytkin oli pois päältä, lämpövirtaus putosi lähes sadasosaan.

Tutkijoiden seuraava vaihe tutkimustyössä on integroida kytkin tehoelektroniikan kanssa piirilevylle ja saada aikaan toimiva prototyyppi myöhemmin tänä vuonna.

Veijo Hänninen
Nanobittejä 13.3.2018

 
 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

Teollisella internetillä vauhtia MRO-prosesseihin

Teollista internetiä (IIoT) käyttämällä voidaan parantaa ei-tuotannollisiin hankintoihin liittyviä MRO-prosesseja (Maintenance, Repair, Operating) eurooppalaisen Teollisuus 4.0 -ohjelman määrittämissä raameissa. Artikkelissa luodaan katsaus eräisiin IIoT-teknologioihin ja sovelluksiin, jotka ovat avainasemassa tässä murroksessa. (Artikkelin 1-osa ilmestyi marraskuussa.)

Lue lisää...
 
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2
ETN_fi Ensimmäinen AVR-pohjainen Arduino-kortti. Lisätietoja Mouserilta. https://t.co/7yazvkOkV1
 
 

ny template