JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Leditekniikan voittokulku on ollut selviö jo pitkään, mutta nyt myös CSP-koteloitu (chip scale package) eli oikeastaan koteloimaton ledikomponentti on yltänyt hyviin kirkkauslukemiin. Samsungin mukaan sen CSP-uutuudet ovat markkinoiden tähän asti kirkkaimmat.

Perinteinen kotelo on monella tapaa helpompi ledikomponentin pakkaamiseen, koska sen avulla emittoitu valo voidaan paremmin suunnata halutusti. Suoraan alustalle liitettävä CSP-ledi on ollut hankalampi.

Samsung sanoo nyt kehittäneensä ledien CSP-tekniikkaa niin, että itse valonlähteen reunoilla rakennetaan titaniumdioksidiseinät. Näiden ansiosta komponentti emittoi valon suoraan ylöspäin. Ratkaisu parantaa merkittävästi CSP-ledien valotehoa ja toisaalta auttaa valaisinsuunnittelijoiden toteuttamaan entistä ohuempia rakenteita.

Uutuuksista LM101B-ledin hyötysuhde on kasvanut 205 lumeniin wattia kohti. 65 milliampeerin virralla se tuottaa 5000 kelvinin valkoista valoa. Tämä on alan suurin lukema 1 watin CSP-ledeissä.

3-wattisen LH181B:n hyötysuhde on nyt 190 lumenia watilla. Se kuluttaa virtaa 350 milliampeeria. Lisäksi Samsung toi CSP-ledeihin uuden 5-wattisen LH231B-edin, joka tuottaa 170 lumenin kirkkauden yhdessä watilla. Komponentti kuluttaa virtaa 700 milliampeeria.

 
 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

Teollisella internetillä vauhtia MRO-prosesseihin

Teollista internetiä (IIoT) käyttämällä voidaan parantaa ei-tuotannollisiin hankintoihin liittyviä MRO-prosesseja (Maintenance, Repair, Operating) eurooppalaisen Teollisuus 4.0 -ohjelman määrittämissä raameissa. Artikkelissa luodaan katsaus eräisiin IIoT-teknologioihin ja sovelluksiin, jotka ovat avainasemassa tässä murroksessa. (Artikkelin 1-osa ilmestyi marraskuussa.)

Lue lisää...
 
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2
ETN_fi Ensimmäinen AVR-pohjainen Arduino-kortti. Lisätietoja Mouserilta. https://t.co/7yazvkOkV1
 
 

ny template