JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Applen iPhone X -lippulaiva tuli myyntiin perjantaina ja odotetusti viikonloppuna ilmestyivät ensimmäiset laiteanalyysit, jotka perustuvat X:n purkamiseen. iFixit pilkkoi laitteen osiin ja hämmästyi esimerkiksi logiikan edistyksellistä toteutusta.

X:n kohdalla Apple on ensimmäistä kertaa pilkkonut akun kahteen osaan. Tämä on tuonut joustavuutta suunnitteluun. X:n akkukapasiteetti on 10,35 wattituntia, mikä on enemmän kuin fyysisesti suuremmissa iPhone Plussassa.

Vaikuttuneempia iFixitin tutkijat ovat kuitenkin X:n logiikkakortin edistyksellisyydestä. iPlus 8 Plussan logiikkapiirikorttiin verrattuna X:n kortti on peräti 70 prosenttia pienempi, mutta sisältää silti enemmän tekniikkaa. Apple on päätynyt jakamaan logiikan kahdelle piirikortille, jotka on juotettu toisiinsa päällekkäin.

Ison osan logiikkakortin toisesta puoliskosta vie uusi A11 Bionic -järjestelmäpiiri. Muista komponenteista huomattavaa on se, että yhä useampi osa logiikkaa perustuu Applen omiin suunnitteluihin: näin esimerkiksi wifi-moduulin, audiokoodekin ja tehonhallintapiirin kanssa.

Edelleen LTE-modeemi radio-osineen ja tehonhallintapiireineen tulee edelleen Qualcommilta, tosin osassa X-puhelimia modeemeistä on Intelin käsialaa.

iFixitin mukaan logiikkavoileivän kerroksia ei ole liitetty toisiinsa perinteisesti lattakaapelilla, vaan liitännät kulkevat kerrosten välillä kymmenien läpivientien kautta.

Applen ratkaisut ovat monella tapaa uudenlaisia, vaikka kerroksittain koottua logiikkakorttia käytettiin jo ensimmäisessä iPhonessa. X:n tekniikkaan voi tutustua iFixitin purkuraportissa.

 
 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

Teollisella internetillä vauhtia MRO-prosesseihin

Teollista internetiä (IIoT) käyttämällä voidaan parantaa ei-tuotannollisiin hankintoihin liittyviä MRO-prosesseja (Maintenance, Repair, Operating) eurooppalaisen Teollisuus 4.0 -ohjelman määrittämissä raameissa. Artikkelissa luodaan katsaus eräisiin IIoT-teknologioihin ja sovelluksiin, jotka ovat avainasemassa tässä murroksessa. (Artikkelin 1-osa ilmestyi marraskuussa.)

Lue lisää...
 
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2
ETN_fi Ensimmäinen AVR-pohjainen Arduino-kortti. Lisätietoja Mouserilta. https://t.co/7yazvkOkV1
 
 

ny template