JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

5G-verkkojen datanopeus ja latentti vaativat nykyistä enemmän myös päätelaitteilta. Belgialaisessa mikroelektroniikan tutkimuskeskus IMECissä on kehitetty AD-muunnin, joka ehtii 5G-datan mukaan.

IMEC esitteli muunnintaan omassa teknologiafoorumissaan Singaporessa. Kyse on 16 nanometrin prosessissa valmistetusta CMOS-piiristä, joka näytteistää signaalia 300 meganäytteen nopeudella sekunnissa.

Muunnin on kooltaan 350 x 325 mikronia. Sen tehonkulutus on maksimiteholla 300 mikrowattia. Signaali-kohinasuhteeksi ilmoitetaan 70,2 dB 204 meganäytteen nopeudella.

IMEC esitteli samalla toisenkin tärkeän 5G-komponentin. Tuleviin 5G-tukiasemiin on valmis antennin radioetupää, joka toimii yli 60 gigahertsin alueella.

Piiri tukee 8 keilan muodostusta. Integroitu lähetinvastaanotin mahdollistaa antennin jakamiseen lähetykseen ja vastaanottoon. Piiri on kooltaan 9,6 neliömilliä ja kuluttaa vastaanotossa 231 milliwattia ja lähettäessä 508 milliwattia.

 
 

Tämä on seuraava askel piiritekniikassa: eFPGA

On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.

Lue lisää...

Lennokeiden liittimiltä vaaditaan enemmän

Miehittämättömät laitteet ja järjestelmät ovat tunkeutumassa lähes kaikille elämänalueille. Samalla ne asettavat aivan uudenlaisia haasteita liitäntätekniikoille.

Lue lisää...
 
 

ny template